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完成6寸、8寸、12寸晶圓加熱盤以及熱模組批量化交付,擁有全新的SDP開發(fā)工藝技術(shù),能夠根據(jù)用戶端的實(shí)際需求提供(不銹鋼)工藝、真空釬焊工藝、重力壓鑄(鋁合金)工藝等全套解決方案,完成進(jìn)口替代。
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